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    一般包括電鍍前預(yù)處理，電鍍及鍍后處理三個(gè)階段。 完整過程： 1、浸酸→全板電鍍銅→圖形轉(zhuǎn)移→酸性除油→二級(jí)逆流漂洗→微蝕→二級(jí) →浸酸→鍍錫→二級(jí)逆流漂洗　2、逆流漂洗→浸酸→圖形電鍍銅→二級(jí)逆流漂洗 →鍍鎳→二級(jí)水洗→浸檸檬酸→鍍金→回收→2-3級(jí)純水洗→烘干工藝要求 1. 鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間，應(yīng)有良好的結(jié)合力。

　　2. 鍍層應(yīng)結(jié)晶細(xì)致、平整、厚度均勻。

　　3. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。

　　4. 鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項(xiàng)指標(biāo)，如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等�！�5. 電鍍時(shí)間及電鍍過程的溫度，決定鍍層厚度的大小。
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